關于氧化鋁陶瓷金屬化的介紹（最新）

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現代電子技術的不斷進步，提升了人們的生活質量水平，同時也促進了電子制造業的蓬勃發展。制造業自然也就帶動了新材料領域的突飛猛進。氧化鋁陶瓷金屬化也運用得越來越廣泛。下面就由科眾陶瓷廠來為大家介紹氧化鋁陶瓷金屬化的內容。

氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝：

氧化鋁陶瓷金屬化，是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接，更先進的應用，是在陶瓷表面形成電路，不僅可以焊接，而且能夠作為導線傳輸電流。目前傳統的氧化鋁陶瓷金屬化方法有厚膜法、DBC法、DPC法、LTCC、HTCC以及斯利通的LAM。以下逐個說明此幾個工藝的優缺點：

氧化鋁陶瓷管

1.厚膜法

通過絲網印刷的方式，在陶瓷基上印刷各種電路、電阻及電容，不可否認，此工藝應用非常廣泛，可以承載較大的電流，陶瓷大多數的應用都是通過厚膜法實現，但它真的可以包治百病嗎？大家都知道，絲網印刷的精度很不盡人意，銀漿與陶瓷的結合并不能達到令人滿意的程度，同時銀漿是需在一定溫度下燒結才能固化的，這幾個缺點，相信有很多行業內的人士也曾經被深深困擾。而且厚膜法的線路較粗，這對于電子產品的小型化而言是個不小的阻礙，于是，大家不得不想出其他的辦法。

2.DBC法

此工藝經常在大功率模塊上應用，銅層較厚，可負載較大電流，導熱性能好，強度高，絕緣性強，熱膨脹系數與Si等半導體材料相匹配。然而，陶瓷基板與金屬材料的反應能力低，潤濕性差，實施金屬化頗為困難，不易解決Al2O3與銅板間微氣孔產生的問題，加之較高的燒結溫度，成本很高，只能應用于有特殊需求的領域。

3.DPC法

在LED領域應用比較廣泛，技術主要掌握在臺灣廠商手中，同欣電子年出貨量占了一大半以上，另外還有璦司柏，此工藝最大的優點就是線路精密度高，表面平滑，比較適合覆晶/共晶封裝，國際LED大廠Cree、歐司朗等都在使用同欣的基板，其成本要低于DBC法。

4.LTCC

LTCC由于采用厚膜印刷技術完成線路制作，線路表面較為粗糙，對位不精準。而且，多層陶瓷疊壓燒結工藝還有收縮比例的問題，這使得其工藝解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推廣應用受到極大挑戰。

5.HTCC

此工藝由于很高的燒結溫度，使用者已經極少，基本被LTCC代替。

6.LAM

此工藝是新研發出的，運用激光快速活化金屬化，對比其他工藝能夠克服大多數確定，不過運用領域比較少，還在尋找新的方向。

綜上所述，目前的幾種傳統工藝，各有優缺點，看大家怎么選擇對于自己的產品好！

科眾陶瓷?公司簡介

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