陶瓷基板的表面金屬化有多種方法，但其中最簡易的就是直接敷銅法，通過在氧化鋯陶瓷表面進行銅箔與陶瓷結合，下面是科眾陶瓷廠敷銅法的簡單介紹。
直接敷銅法是在陶瓷表面（主要是Al2O3和AlN）鍵合銅箔的一種金屬化方法，它是隨著板上芯片封裝技術的興起而發展出來的一種新型工藝。其基本原理是在Cu與陶瓷之間引進氧元素，然后在1065~1083℃時形成Cu/O共晶液相，進而與陶瓷基體及銅箔發生反應生成 CuAlO2或Cu（AlO2）2，并在中間相的作用下實現銅箔與基體的鍵合。 因為AlN屬于非氧化物陶瓷，其表面敷銅的關鍵在于在其表面形成一層Al2O3過渡層，并在過渡層的作用下實現銅箔與基體陶瓷的有效鍵合。
銅箔具有良好的導電及導熱性能，而氧化鋁不僅具有導熱性能好、絕緣性強、可靠性高等優點，還能有效地控制 CuAl2O3-Cu復合體的膨脹，使直接敷銅法制備的陶瓷基板具有近似氧化鋁的熱膨脹系數，目前廣泛地應用于IGBT、LD和 CPV 等的封裝散熱管理中。
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本文“陶瓷基板表面金屬化方法---直接敷銅法”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2022-12-20 14:43:13
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