氧化鋁陶瓷基板是一種用于大功率電力半導體模塊的械應力強，形狀穩(wěn)定的特殊工藝板。科眾陶瓷是一家專業(yè)生產(chǎn)及加工工業(yè)陶瓷的廠家，包括氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷等。下面由科眾陶瓷來向大家介紹氧化鋁陶瓷基板有哪些特點和優(yōu)越性。

氧化鋁陶瓷基板是陶瓷板的一種，氧化鋁陶瓷基板的特點有：

1、 應力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結(jié)合力強，防腐蝕。

2、 較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高。

3、 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無污染、無公害。

4、 使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

氧化鋁陶瓷基板

那氧化鋁陶瓷基板的優(yōu)越性又有哪些呢？

A.瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

B.焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

C. 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

D.的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

E.型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

F.大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

G.低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W；

H.耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護能力；

I.實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。