隨著科技的發(fā)展，手機(jī)以成為人類(lèi)的必需品，但時(shí)其電池大小以及充電時(shí)又長(zhǎng)又粗的充電線(xiàn)著實(shí)讓人煩躁，那么采用氧化鋯陶瓷作為手機(jī)背板的話(huà)，現(xiàn)在已經(jīng)可以無(wú)線(xiàn)充電了，下面科眾陶瓷廠(chǎng)給大家介紹下氧化鋯手機(jī)背板是如何制備的？

下面時(shí)制作的工藝部分，氧化鋯陶瓷手機(jī)背板的制備方法。

氧化鋯陶瓷板

目前，無(wú)線(xiàn)充電方式普遍采用電磁感應(yīng)原理，通過(guò)在手機(jī)背板上粘附預(yù)先制備好的導(dǎo)電線(xiàn)圈（見(jiàn)下圖示例），充電時(shí)將手機(jī)放在無(wú)線(xiàn)充電器上來(lái)達(dá)到充電的目的，這種方式存在以下幾個(gè)缺陷：

1、占用手機(jī)空間：現(xiàn)有的導(dǎo)電線(xiàn)圈采用的是導(dǎo)電金屬絲銅絲或鋁絲，將其粘附在電池背板上，將占用手機(jī)內(nèi)部的空間。
 

2、散熱效果差，易發(fā)熱：導(dǎo)電線(xiàn)圈與手機(jī)背板采用粘結(jié)方式,會(huì)造成整體導(dǎo)熱性能下降，影響手機(jī)散熱及性能穩(wěn)定。

下文將引用文獻(xiàn)1為大家分享一種新的工藝思路，其工藝路線(xiàn)見(jiàn)下圖所示。使用該工藝可以制備出無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈與氧化鋯陶瓷背板一體化產(chǎn)品。采用該工藝制備出來(lái)的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈位于層疊的陶瓷片之間，通過(guò)陶瓷片設(shè)置接線(xiàn)孔來(lái)接線(xiàn)，這種結(jié)構(gòu)使得充電圈隱藏在陶瓷內(nèi)部，可避免線(xiàn)圈與空氣接觸而氧化，保證充電效率不發(fā)生衰減，從來(lái)保持電子產(chǎn)品的高沖效率，一體化的設(shè)計(jì)節(jié)約了內(nèi)部的內(nèi)部空間，更利于產(chǎn)品的輕薄化設(shè)計(jì)。線(xiàn)圈背板一體化不影響手機(jī)背部導(dǎo)熱設(shè)計(jì)。

無(wú)線(xiàn)充電氧化鋯手機(jī)后蓋工藝流程方框圖

導(dǎo)電漿料可由8-20份金粉、30-60份鎳粉、20-30份鎢粉及8-20份硼硅玻璃粉組成（份數(shù)按重量計(jì)）。氧化鋯坯體采用干壓成型或者流延成型工藝制備。